梅州龙宇------全称龙宇电子（梅州）有限公司创建于2006年4月，注册资本2千万元 人民币，是龙宇集团自行购地投建的第一个工业园。位于广东省梅州市东升工业园AD8 区，规划用地面积5万平方米，总设计建筑面积8万平方米。生产销售半固化片、覆铜板、 多层线路板内层制作、压合加工等。半固化片月产能150万平米、覆铜板月产能15万张、 压合加工月产能25万平米。

广东龙宇------广东龙宇新材料有限公司创建于2017年6月，注册资本1亿元人民 币，是龙宇集团自行购地投建的第二个工业园。座落于梅州市梅县区畲江镇高新技术产 业园。公司主要研发、生产和销售半固化片、覆铜箔基板、线路板数控钻孔加工。设计 总产能为年产高性能覆铜板2700万张，半固化片6000万米；首期月产能覆铜板80万张、 半固化片150万米生产线已正式投产。

珠海龙宇------珠海龙宇科技有限公司创建于2019年10月，注册资本2亿元人民币，是 龙宇集团自行购地投建的第三个工业园。园址在广东省珠海市斗门区富山工业园产城一 路南，规划用地7.5万平方米，总设计建筑面积186550平方米，现一期线路板厂房7.3 万平米已经投入生产。主营线路板生产销售、覆铜板、半固化片生产销售、多层压合加 工，设计年产线路板200万平方米、多层压合加工300万平方米、覆铜板500万张。